一、培養(yǎng)目標：

本專業(yè)培養(yǎng)面向半導體、集成電路企業(yè)所需的高技能應用型人才。針對企業(yè)崗位的需求，重點培養(yǎng)集成電路設計方向和集成電路封裝測量兩個方向的人才。

二、主要課程：

半導體物理基礎、半導體器件與測量、微電子封裝技術、集成電路原理、集成電路設計、電工基礎、模擬電子線路、數(shù)字電路、集成電路制造實訓、集成電路設計課程設計、電工實訓、計算機組裝與維護實訓、電路CAD課程設計。

三、就業(yè)方向：

本專業(yè)畢業(yè)生主要面向微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)和經(jīng)營單位，從事半導體芯片制造、封裝與測試、檢驗、質(zhì)量控制、設備維護、工藝改進以及中小規(guī)模半導體集成電路版圖設計等技術工作，生產(chǎn)管理和微電子產(chǎn)品的采購、銷售及服務工作?？梢詮氖碌墓ぷ鲘徫恢饕ǎ杭呻娐吩O計工程師、集成電路版圖設計工程師、集成電路芯片測試。

招生對象：應往屆初中畢業(yè)生

學　　制：三年制

開學時間：8月

報名截止：

學　　費：電詢

招生人數(shù)：

頒發(fā)證書：普通中專畢業(yè)證書

備　　注：學生科直接在招生報考網(wǎng)站上咨詢招生老師了解咸陽理工職業(yè)專修學院的招生計劃和學費等資訊信息

特別提醒：為防止受騙，外地學員到后，請直接與我們聯(lián)系，不要輕信不明身份者，以免上當受騙！